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更新時(shí)間：2024-12-10 04:14:20瀏覽次數(shù)：58次
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晶圓激光打標(biāo)設(shè)備：標(biāo)準(zhǔn)打標(biāo)字體及種類、打標(biāo)字符尺寸檢測(cè)、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)(清洗后）、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)（SIC)
我司自主研發(fā)的晶圓激光打標(biāo)機(jī)：應(yīng)用于SEMI標(biāo)準(zhǔn)6/8/12英寸鉭酸鋰、鈮酸鋰片單面軟激光刻 碼，以客戶的位置和內(nèi)容對(duì)硅片做統(tǒng)一標(biāo)識(shí)，便于對(duì)硅片能 進(jìn)行有效的跟蹤。
技術(shù)參數(shù)：
| 機(jī)型 | HX-LM-2000 |
| 設(shè)備尺寸 | 約1520(L)x1800(W)x1987(H)mm |
| 激光波長(zhǎng) | 355nm/532nm/1064nm |
| 激光功率 | 5W?50W |
| 脈沖能量穩(wěn)定性 | <2% |
| 字體 | DotmatrixSEMIOCR5*9/9*17/10*18 Barcode SEMIBC412SEMIT7 |
| 光束質(zhì)量M2 | <1.2 |
| 定位精度 | ±100um |
| 點(diǎn)深度 | (1.5?5)±0.5μm |
| 點(diǎn)直徑 | (50?70) ±5μm |
| 晶圓材質(zhì) | 無涂層硅片/氧化硅片/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰 |
| 晶圓尺寸 | 100mm/150mm/200mm/300mm |
| 晶圓傳送 | 單臂/雙臂 機(jī)器人 |
| 晶圓校準(zhǔn)器 | 光電式 |
| Loadport | 1個(gè)/2個(gè) |
| 產(chǎn)能 | 120(OnlyLaser)/100(LaserandOCR) |
| 清潔度 | ＜Class 100 |
| MTBF | >350hr |
| MTTR | ＜4hr |
| 可運(yùn)行時(shí)間 | ≥95% |
| 電源要求 | AC220V 20A 50Hz |
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